Über die Einführung von Aluminiumoxid-Keramik-Substrat

Über die Einführung von Aluminiumoxid-Keramik-Substrat

Aluminiumoxid-Keramik-Substrat wird auch Aluminiumoxid-Keramik-Leiterplatte genannt. Das Rohmaterial ist Aluminiumoxidkeramiksubstrat (aluminiumoxidgrüne Keramikplatte). Diese Substrate werden verarbeitet, wie Kupferverkleidungen und andere Metallisierungen, Ätzen, Goldimmersionen, Vergoldungen und andere Oberflächenbehandlungen. Um keramische Leiterplatten mit guten elektrischen Eigenschaften zu bilden, werden keramische kupferplattierte Laminate in vielen Bereichen als Wärmeableitungssubstrate verwendet.

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Zhejiang Weilan Hangdun Precision Ceramic Technology Co., Ltd. ist ein Hersteller von Hochleistungskeramik, der sich auf Produktion, Forschung und Entwicklung sowie Vertrieb in China spezialisiert hat. Das Unternehmen verfügt über ein gut ausgebildetes professionelles technisches Team mit Kerntechnologien der Präzisionskeramik wie keramischen Substraten, Strukturkeramiken und Funktionskeramiken. Engagement für die Entwicklung und den Vertrieb von hochwertigem Aluminiumoxid, Zirkonoxid, Aluminiumnitrid und Siliziumnitrid und anderen Hochleistungskeramiken, einschließlich keramischer Substrate, IC-Verpackungssubstrate, LED-Verpackungssubstrate und hochfester Strukturkeramik.

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Aluminiumoxid-Keramiksubstrat mit hoher Dichte

 

Der Aluminiumoxidgehalt von Aluminiumoxid-Keramiksubstraten mit hoher Dichte liegt im Allgemeinen zwischen 96% und 99,6%, und diese Materialien sind für ihre hohe Korrosions- und Verschleißfestigkeit bekannt. Darüber hinaus weisen sie eine gute mechanische Festigkeit auf und können als elektrische Isolatoren verwendet werden. Sie zeigen eine sehr geringe Haftung und haben von Natur aus eine ausgezeichnete Ebenheit. Schließlich weist das Aluminiumoxidsubstrat eine gute Wärmeleitfähigkeit auf. AlsoWas sind die Verwendungszwecke von Aluminiumoxid-Keramiksubstraten mit hoher Dichte?

1. Elektronische Verpackung: Bei der elektronischen Verpackung spielt das Substrat hauptsächlich die Rolle des mechanischen Stützschutzes und der elektrischen Verbindung (Isolierung). Mit der Entwicklung der elektronischen Gehäusetechnologie in Richtung Miniaturisierung, hoher Dichte, Multifunktion und hoher Zuverlässigkeit nimmt die Leistungsdichte elektronischer Systeme zu und das Problem der Wärmeableitung wird immer ernster. Es gibt viele Faktoren, die die Wärmeableitung des Geräts beeinflussen, und die Wahl des Substratmaterials ist ebenfalls ein Schlüsselglied.

2. Substrate für Leistungsmodule: Hochfeste Substrate, die mit der direkten Verklebung von Kupferblechen kompatibel sind, eignen sich für eine Vielzahl von Leistungsmodulanwendungen.

3. Dickschichtsubstrat: Aluminiumoxid-Keramik-Substrat hat eine ausgezeichnete Zuverlässigkeit und kann in Dickschichtanwendungen verwendet werden.

4. Polierte Substrate: Dünnschichtsubstrate mit ausgezeichneter Oberflächenglätte.

5. Dünnschichtsubstrat: ein Dünnschichtsubstrat mit ausgezeichneter Oberflächenglätte.

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